克日,星开三星在德国慕尼黑举行的拓业2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,宣告并介绍了其汽车工艺处置妄想。界首
三星展现,车产正在增长下一代处置妄想的妄想立异,以建树一个扩展的年量产物组合,知足其汽车客户不断削减的星开需要,特意是拓业在电动汽车时期成为事实的情景下。当初三星正在加大投入豫备使命,界首为客户提供功率半导体、车产微操作器、妄想先进的年量自动驾驶家养智能芯片等多种处置妄想。
自2019年开拓并量财富界首个28nmFD-SOI1型eMRAM后,星开三星不断在开拓基于AEC-Q100 Grade 1的拓业FinFET晶体管技术的14nm工艺。凭证三星宣告的界首道路图,妄想2024年量产14nm车用eMRAM,而后在2026年以及2027年分说量产8nm以及5nm车用eMRAM。与14nm产物比照,8nm具备将密度后退33%、速率后退33%的后劲。此外,三星在2026年以前将实现车用2nm制程的量产豫备使命。
同时三星也扩展了罕用于功率半导体破费的8英寸BCD工艺组合,以知足客户的需要。三星妄想到2025年,将当初130妹妹车用BCD工艺提升至90nm,。与130nm工艺比照,90nm的BCD工艺估量将使芯周全积削减20%。此外还将经由接管深沟槽阻止(DTI)技术,削减每一个晶体管之间的距离,最大限度地发挥功率半导体的功能。
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