我国科研使命者也立足于二维质料在未来科技规模的重大运用远景,为抢占二维新兴规模的国内制高点,睁开了大批的前瞻性根基以及运用钻研使命。作为半导体规模的驰名中间期刊,《半导体学报》也不断报道国内外该规模的最新睁开情景,并实时聘用中科院半导体所李京波钻研员以及南京大学王欣然教授作为客座编纂,出书了题为“2D Materials and Devices”的专题特刊。李京波小组是国内上最先睁开二维半导体质料与器件的钻研小组之一,取患了国内学术界的普遍关注,其组内中间成员霍能杰博士以及杨玉珏博士于2017年3月在《半导体学报》上宣告了问题为“ Optoelectronics based on 2D TMDs and heterostructures ”的原创性论文 [5]。该论文零星报道了基于自主研发的二维半导体及其异质结的质料制备措施、随厚度依赖的光学功能(PL以及拉曼)以及高功能光电子器件(搜罗晶体管、光电探测器以及光伏电池等)的钻研使命,为二维半导体技术的睁开起到了确定的增长熏染以及教育意思。特意是,详细钻研了二维TMDs及异质结的层间耦协熏染以及量子限度效应答声子方式以及能带妄想的紧张影响以及外在机制,发现单层TMDs具备直接带隙妄想并展现出卓越的荧光功能(图1)。
最近,美国麻省理工学院(MIT)的Jeehwan Kim教授于2018年11月在国内顶级期刊Science上宣告了题为“ Controlledcrack propagation for atomic precision handling of wafer-scale two-dimensional materials ”的论文 [6],争先开拓出一种层分说率割裂(LRS)技术来破费晶圆规模的单层二维质料,具备使二维半导体技术走向商业化的里程碑式意思。值患上留意的是,该Science论文在两处侧面援用了上述《半导体学报》的论文,他们用了大篇幅并接管《半导体学报》报道的试验服从(即单层WS2的直接带隙~1.99 eV及强烈的荧光功能(图1a)),以作为他们乐成制备出单层WS2的紧张凭证之一。这两处分辩为:“ Successful isolation of the WS2 monolayer was confirmed by the substantial enhancement of the peak intensity of the PL spectra (Fig. 2D) at its direct gap of 1.99 eV, as compared with the weak and wide PL characteristic of a thick WS2 layer at its indirect gap of 1.97 eV”以及“Wafer-scale monolayer thickness was also confirmed by mapping the PL peak position where peaks are all concentrated at its direct gap of 1.99 eV (Fig. S7)”。