新闻称苹果测试M3 Max芯片 MacBook Pro拟搭载

日前来自彭博社的新闻x芯报道称，苹果公司已经开始测试其最高真个下一代条记本电脑处置器——M3 Max芯片，称苹为明年宣告有史以来功能最强盛的果测MacBook Pro做豫备。

第三方Mac运用开拓商的搭载测试日志展现，新的新闻x芯M3 Max芯片搜罗16个主处置中间以及40个图形中间。该处置器是称苹一款代号为J514的高端MacBook Pro条记本电脑的中间，估量将于明年上市。果测

据悉，搭载中间处置器搜罗12个高功能内核，新闻x芯用于处置视频编纂等高要求使命，称苹尚有4个高效内核用于浏览网页等低强度运用。果测

与当初用于条记本电脑的搭载M2系列的顶级版本比照，这款新芯片多了四个高功能CPU内核以及至少两个格外的新闻x芯图形内核，接受测试的称苹MacBook Pro还装备了48G内存。

该报道指出，果测可能会测试多种变体以及中间计数选项，而这个版本便是其中之一。这款新产物代表了苹果公司外部芯片研发的最新妨碍，它可能有助于排汇破费者重新运用陷入顺境的Mac产物线。

与早期的多少代Mac芯片同样，苹果正在豫备一系列差距的M3型号。凭证测试日志，根基的M3将具备与M2相同的配置装备部署，具备8个CPU中间以及多达10其中间的图形中间。

M3 Pro芯片将具备12个CPU中间以及18个图形中间，M3 Max芯片则是下一个级别。